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我这该死的无处安放的魅力啊~

2019-04-18 11:42来源:华硕编辑:万彦军

  2018年11月

  CES 2019创新大奖(CES 2019 Innovation Awards)揭晓

  ROG MAXIMUS XI FORMULA斩获CES 2019创新奖

  主板界唯一!

  CES创新大奖(CES Innovation Awards),被誉为全球科技界的风向标,被称为“科技界的诺贝尔奖”,代表着科技产业前沿的流行趋势,评选标准严格,是消费电子领域含金量超高的奖项。

  2019年3月

  2019德国iF产品设计大奖名单公布

  ROG MAXUIMUS XI FORMULA携手PRIME Z390-A主板

  力压群雄

  荣获iF产品设计大奖

  德国iF设计大奖,素有“设计界奥斯卡奖”美誉,由德国历史悠久的独立设计机构——国际论坛设计(iF International Forum Design GmbH)评出,由来自世界各国共计67专业人士担任独立评审,经严苛且深入辩证,从各项参赛产品中选出得奖者。

  近期

  2019德国红点设计大奖(Red Dot Design Award)公布得奖名单

  ROG MAXIMUS XI FORMILA领衔

  再获殊荣

  与ROG MAXIMUS XI GENE、TUF Z390-PLUS GAMING

  和PRIME X299 DELUXE II一起

  勇夺2019德国红点设计大奖

  德国红点设计大奖(Red Dot Award),国际知名的创意设计大奖,与德国“IF奖”、美国“IDEA奖”一起并称为世界三大设计奖,至今已有超过60年历史,每年吸引了超过60个国家,1万件作品投稿参赛。今年华硕得奖产品皆将于今年7月9日至8月11日在德国埃森红点设计博物馆展出。

  一不小心得了这么多

  国际、知名、权威、大奖

  实力过硬、长得还帅真的是没办法~~

  再来领略一下我的风采吧

  ROG MAXIMUS XI FORMULA

  智能超群——板载AI智能超频技术,自动评估处理器超频潜力与系统散热能力,给予用户参数调校建议,量身超频,轻松上5G!

  一目了然——配备2英寸LiveDash OLED显示屏,可实时显示系统温度, CPU频率,风扇转速等重要信息,甚至自定义标识。

  强效散热——CrossChill EK III散热模块,兼具水冷与风冷混合散热,有效降低供电区域温度,供电效能更稳定,充分释放九代酷睿处理器性能。

  疾速互联——板载5G网卡+ Intel? Wireless-AC 9560无线网卡,并有GameFirst V游戏低延迟技术加持,畅快稳定网络体验。

  固若金汤——全覆盖ROG盔甲加上金属背板,提供更强防护。预装一体化I/O面板,防静电能力显著同时美观方便。

  美轮美奂——AURA SYNV神光同步灯效,与电镀半透明镜面盔甲相得益彰,绝对吸精,并可与其他设备联动,轻松打造个性氛围空间。

  唉

  我这该死的无处安放的魅力啊~

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